全球“芯片大战”剑拔弩张，各国正纷纷努力抢占科技制高点。当地时间4月18日，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会敲定了欧盟芯片法案（The EU Chips Act），计划耗资430亿欧元（约合470亿美元），将欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%，追赶美国和亚洲。欧盟委员会提出了三个主要行动方针：为大规模的技术产能建设提供支持、设定框架保障供应的安全以及确保投资的弹性、建立危机监测和紧急应对机制。 　　  

　　在达成协议后，欧盟委员会内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）难掩兴奋：“这将使我们能够重新平衡和保护我们的芯片供应链，减少我们对亚洲的集体依赖。在去风险的地缘政治背景下，欧洲正在将自己的命运掌握在自己手中。通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场的强大工业集团。” 　　  

　　某产业集团战略投资总监林玮对21世纪经济报道记者表示，欧盟芯片法案和先前的零碳工业法案类似，在芯片和新能源两大新兴产业，欧洲都以补贴和要求本土供应链两大手段，应对美国的类似举措以及供应链过度集中于东亚的风险。 　　  

　　在芯片法案的吸引下，英特尔、意法半导体和格芯等芯片生产商已经承诺在德国和法国斥资数十亿欧元建设生产设施，并将根据新的法规寻求补贴。台积电也在考虑在欧洲投资，但尚未正式决定。 　　  

　　欧盟芯片法案能否让欧洲半导体产业重振雄风？ 　　  

　　“没有芯片就没有数字时代” 

　　事实上，昔日欧洲的半导体产业也曾辉煌过。 　　  

　　中国社科院欧洲所副研究员杨成玉介绍，上世纪90年代初期，欧洲在全球芯片市场上一度占据逾40%的份额，但此后走了弯路，错误地退出了更小、更强大芯片的竞争，直接导致欧洲缺乏生产小于10纳米的微芯片的能力。 　　  

　　如今欧洲已经沦为末流角色，在全球半导体市场的总体份额仅为10%，并且在很大程度上依赖于第三国供应商。根据欧盟公布的数据，在半导体供应链上，欧盟在设备制造领域的市场份额为23%，在原材料/硅片领域占14%，在芯片设计领域占8%，而在IP/电子设计领域仅占2%。 　　  

　　在杨成玉看来，长期以来，欧盟芯片存在设计上依靠美国、供给上依靠亚洲的“双重依赖”，最近两年新冠肺炎疫情造成的全球性“缺芯”不断冲击着欧盟脆弱的供应链，导致几乎所有欧洲车企都曾因“缺芯”停产减产。 　　  

　　而且近年来欧盟经济增长乏力，试图通过数字化转型实现突破。根据2021年3月欧盟正式发布的“2030数字罗盘：欧洲数字十年之路”计划，半导体被列为四大数字基建之一，芯片成为欧盟塑造现代数字经济业态的突破“爆点”。 　　  

　　2021年，欧盟委员会主席冯德莱恩在最初推出芯片计划时曾感慨，如今芯片不仅安装在个人电脑和智能手机中，汽车、家庭供暖系统、医院和呼吸机中也都有芯片，“没有芯片就没有数字时代。” 　　  

　　实现“芯愿”仍阻力重重 

　　尽管欧洲加大了产业支持力度，但最终效果可能有限。 　　  

　　在林玮看来，欧洲先前芯片产业主要集中在一些半导体设备和电子化学品方面，在芯片设计和晶圆制造两大核心领域基础较为薄弱。欧盟过往竞争政策一贯不太支持财政补贴。对于芯片产业特别是晶圆制造环节来说，430亿欧元规模较小。 　　  

　　此外，欧洲制造成本较高也是个问题。美国战略与国际问题研究中心技术专家保罗·特里奥洛（Paul Triolo）表示，欧盟可能难以缩小与竞争对手的差距。“与美国一样，欧盟需要解决的关键问题是，有多少支持芯片行业的供应链可以转移到欧盟？成本是多少？” 　　  

　　杨成玉表示，芯片法案计划打造最现代化的巨型芯片厂，但英飞凌、意法半导体、博世等欧洲大型芯片制造商主要生产10～28纳米的芯片，扭转过时技术路线需要时间。同时这些芯片制造商占用了大量补贴空间，留给创新企业的资源微乎其微。仅靠芯片法案尚不足以壮大欧盟半导体产业，欧盟必须具有在需要大量高性能，特别是2纳米级芯片的关键部门创造工业冠军的雄心，才能打开微芯片市场，形成良性循环。 　　  

　　芯片法案带来的资源很可能无法真正支持到欧盟本土制造商。欧盟计划向芯片行业提供的430亿欧元投资中，2/3以政府补贴方式投放，杨成玉认为，此举对外国芯片巨头赴欧洲进行生产的吸引力强于本土企业。 　　  

　　全球“芯片大战”为哪般？ 

　　从全球来看，加入“芯片大战”的远不止欧洲。 　　  

　　去年8月，美国总统拜登签署“芯片和科学法案”（亦称“芯片+法案”）。这项法案主要涵盖两个重要部分：一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并为这些企业提供25%的投资税抵免；另外，该法案将授权在未来几年提供大约2000亿美元的科学和技术研究资金，涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。 　　  

　　亚洲国家也在纷纷行动，日本计划大幅提高芯片领域的支出，明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元，较今年增长82%，增幅位居全球之首。韩国计划10年内斥资约510万亿韩元（约合4000亿美元），建立世界上最大的芯片制造基地。CINNO Research统计数据显示，2022年中国（含台湾地区）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资态势。 　　  

　　全球芯片产业竞争正呈现新趋势。在杨成玉看来，以立法促产业成为大国战略竞争新手段。欧盟近年来频频以法律形式固化关键产业发展政策，给各成员国赋予强制性义务，相当于实现了全欧范围的顶层战略设计和资源统一调配。美、韩、日等芯片大国也纷纷通过立法扶持产业发展。 　　  

　　同时，这也意味着“芯片贸易保护主义”在欧抬头。欧盟通过金融工具甚至政府补贴、减税等行政手段扶持芯片产业，企图培育本土闭环式价值链，这与美国利用“高科技霸权”推动芯片等高端制造业回流的保护主义政策如出一辙，将极大刺激全球芯片领域构筑“小院高墙”和排他性竞争，不利于技术进步和产业发展。 　　  

　　此外，芯片产业规则标准之争愈演愈烈。杨成玉分析称，欧盟芯片产业近年来虽发展落后，但在技术标准设置和认定上仍有传统优势。芯片法案再次强调芯片技术标准认定的重要性，将标准制定的意义拔高至保障欧洲科技主权的高度。因历史原因，中国在高科技芯片标准设置方面仍属后来者，存在被欧美用规则标准“卡脖子”的风险。 　　  

　　“芯片大战”背后也反映了各国更加重视安全问题，成本问题的重要性降低。林玮分析称，在俄乌冲突和新冠疫情冲击等宏观背景下，芯片大战是全球供应链重塑的一部分。后续全球半导体产业仍然将保持合作，但各国纷纷将安全上升到较高位置，产业布局不可能只考虑成本。 　　  

　　作者简介：杨成玉，中国社会科学院欧洲研究所副研究员。 

　　文章来源：21世纪经济报道，2023年4月19日。